半導體封裝工藝廢氣處理方案

發布日期：2022-10-11瀏覽次數：7277

　　半導體封裝工藝廢氣處理方案－酸性氣體凈化設備

　　廢氣排放主要可以分為四類：酸性氣體、堿性氣體、有機廢氣和有毒氣體。

　　對于半導體行業這種大風量、廢氣成分復雜而且濃度低的有機廢氣處理比較適合燃燒法和吸附法相結合的方法。

　　由于半導體工藝對操作室清潔度要求極高，通常使用風機抽取工藝過程中揮發的各類廢氣，因此半導體行業廢氣排放具有排氣量大、排放濃度小的特點。這些廢氣排放主要可以分為四類：酸性氣體、堿性氣體、有機廢氣和有毒氣體。

　　封裝工藝產生的廢氣較為簡單，主要是酸性氣體、環氧樹脂及粉塵。酸性廢氣主要產生于電鍍等工藝；烘烤廢氣則產生于晶粒粘貼、封膠后烘烤過程；劃片機在晶片切割過程中，產生含微量砂塵的廢氣。

　　酸堿性廢氣

　　工藝流程：酸/堿性廢氣→酸/堿式洗滌塔→離心風機→煙囪（達標排放）

　　酸堿廢氣經過收集管道集中收集后按照各自的系統進入相應的化學洗滌塔進行噴淋處理，格林斯達自主研發設計的化學洗滌塔通過內部的噴淋系統、循環水系統、填料過濾系統、除霧系統、自動加藥系統、自動補排水等系統對進入化學洗滌塔的廢氣進行化學吸收、除霧，保z處理后的廢氣達標排放。

半導體行業廢氣凈化方法半導體廢氣如何處理？半導體行業廢氣處理解決方案

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